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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive Kit 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive Kit

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive Kit 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive Kit

快速低温固化可流动,允许通道填充含有紫外线指示剂,用于自动检测

陶氏DOWDOWSIL™EA-6052快速低温固化胶粘剂套件参数

颜色:黑色

硬度计 - 邵氏A:48邵氏A

伸长率:170%

可流动性:√

热固化:60分钟@90摄氏度,30分钟@ 125摄氏度,10分钟@ 150摄氏度

自调平:√

剪切:710 psi

温度范围:-45至200摄氏度

拉伸强度:685磅/平方英寸

粘度(A部分):39800 mPa.s

粘度(B部分):41425 mPa.s

[ 123]工作时间:300分钟加法固化:√对铝的附着力:√对陶瓷的附着力:√对金属的附着力:√对塑料的附着力:√陶瓷:√高温稳定:√低温稳定:√塑料: √无底漆附着力:√无溶剂:√热阻:√热固性:√两部分

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