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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive

无溶剂有机硅压敏粘合剂,当与Syl-Off®4000催化剂一起使用时,能够在低固化温度下制备压敏结构。

陶氏DOWDOWSIL™2013胶粘剂参数

不挥发物含量:100%

果皮附着力(盎司/英寸):50盎司/英寸

使用温度高:260摄氏度

使用温度低: - 100摄氏度

保质期:360天

25℃时的粘度:13100厘•

高温稳定:√

低温稳定:√[123 ]

无溶剂:√


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