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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EG-4100 Kit
保护受热和机械应力影响的互连
在恶劣环境条件下的稳定性
无表面在较大温度范围内从外壳开裂或分层
用于功率会聚的IGBT模块的灌封
在高温下操作的PCB和敏感设备的保护
工业传感器和执行器以及高压设备的绝缘
陶氏DOWDOWSIL™EG-4100套件参数
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