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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EG-4000 Kit
高温和低温稳定性凝胶,适用于连续模式中-60℃至+ 200℃的操作温度,并且>在215℃下3000小时。软凝胶,适用于高要求的应力释放应用。新型DOWSIL™EG-4000电介质凝胶可在高工作温度下提供经济高效的保护,以支持下一代PCB模块。 DOWSIL™EG-4000是4XXX产品系列中的一种柔软介电凝胶,有助于满足不断变化的市场需求,通过提高功率密度来保护紧凑型元件。虽然其他产品可能在高温下降解,但DOWSIL™EG-4000即使在215°C的空气烘箱中加速老化长达2000小时,也能提供耐热性和附着力。DOWSIL™EG-4000展示:电气和机械性能的稳定性
无表面开裂
无外壳脱层
低粘度热固化
DOWSIL™EG-4000的特性使其适用于各种应用,例如:用于电源转换的IGBT模块的灌封
工业传感器和执行器,绝缘高压设备
保护PCB和敏感设备在高温下运行
陶氏DOWDOWSIL™EG-4000套件参数