深圳龙帝化工有限公司

是一家专注于功能性陶瓷粉体材料，尤其是电子级硅微粉的研发、生产和销售的高新技术企业。球形硅微粉是该公司的核心产品之一，具有高纯度、球形度好、粒径分布均匀等特点，在高端电子封装领域有广泛应用，比如在大规模集成电路封装材料（如环氧塑封料）、覆铜板、灌封料以及陶瓷等领域。

球形硅微粉相较于其他形状的硅微粉，其优势在于：

1. 更好的流动性：球形粒子间的摩擦力较小，有利于提高混合物的流动性和填充性。
2. 降低应力集中：球形颗粒能够减少在使用过程中因尖角和不规则形状导致的应力集中现象，从而增强封装材料的机械性能和可靠性。
3. 提高热导率和电性能：因其独特的形态，可优化散热性能，并改善电子产品的电气绝缘性能。

联瑞新材不断加大研发投入和产能扩张，以满足日益增长的市场需求，特别是在高端芯片封装用球形粉体方面已取得部分生产线投产等成果。