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陶氏DOW有机硅弹性体DOWSIL™ TC-4605 A&B Kit
​陶氏DOW有机硅弹性体DOWSIL™ TC-4605 A&B Kit

陶氏DOW有机硅弹性体DOWSIL™ TC-4605 A&B Kit

 详情说明

陶氏DOW有机硅弹性体DOWSIL™ TC-4605 A&B Kit

双组分,1至1灰色有机硅弹性体,用于制造柔韧性的热固化,用于电子产品的导热密封剂/灌封剂,提供对不同环境条件和热管理的保护。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 A& B套件参数

颜色:灰色

介电强度(kV / mm):21 kV / mm

硬度计 - 肖氏A:30肖氏A

伸长率:100%[123

适用期:135分钟保质期:270天溶液粘度:2900厘泊比重:1.67抗拉强度: 110 psi导热系数:1瓦/米K粘度(A部分):3100 mPa.s粘度(B部分):2500 mPa.s [123 ]

体积电阻率:3.3e + 014 ohm-centimeters

对铝的附着力:√

对阳极氧化铝的附着力:√

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