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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit

两部分,透明,RT或热固化。

陶氏DOWDOWSIL™3-4154介电凝胶套装参数

颜色:透明

凝胶硬度:110克/渗透(1

热固化:180分钟@ 80摄氏度,105分钟@ 100摄氏度

加法固化:√

高温稳定:√

低温稳定:√

光学透明:√

软凝胶:√

[123 ]软应力消除:√热阻:√两部分:√

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