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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920 DIE ATTACH ADHESIVE

单组分,黑色,可流动,高强度粘合剂,具有自吸附粘合力。它是一种单组分注射器可分配的DRAM级芯片粘接胶,用于微电子封装。

陶氏DOWDOWSIL™7920 DIE ATTACH ADHESIVE参数

颜色:黑色

介电常数100 Hz:2.82

介电常数100 kHz:2.81

介电强度:475伏特/ milv / mil

介电强度(kV / mm):19kV / mm

在100Hz下的耗散因子:0.0011

在100kHz下的耗散因数:<1。 0.0002

硬度计 - 邵氏A:72邵氏A

伸长率:25%

可流动性:√

热固化:30分钟@ 150℃[

剪切:1000 psi比重@ 25C:1.2抗拉强度:500 psi粘度:20000 mPa.s体积电阻率:2.1e + 015 ohm-centimeters加成固化:√高温稳定:√低温稳定:√一部分:√Primerless Adhesion:√可打印:√热阻:√

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