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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound 陶氏DOW

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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound

灰色,可流动的非固化导热化合物。用于电子设备冷却的热界面材料。

陶氏DOWDOWSIL™TC-5022导热化合物参数

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