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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound

非固化导热硅胶,低热阻,高导热率。

陶氏DOWDOWSIL™TC-5021导热化合物参数

颜色:灰色

介电强度:125伏特/ milv / mil

动态粘度:82650厘泊

可流动性:√

疏水性:√

自流平:√

保质期:720天

比重@ 25C:3.5

温度范围:-45至200摄氏度[123 ]

导热系数:每瓦3.3瓦40 psi时的热阻:0.2摄氏度 - 厘米2 /瓦体积电阻率:3.7e + 011欧姆 - 厘米耐水性:√对铝的附着力:√对陶瓷的附着力:√对FR4的附着力:√对金属的附着力: √对塑料的附着力:√陶瓷:√高温稳定:√低气味:√低温稳定:√单部分:√氧化反应抵抗:√耐臭氧性:√塑料:√聚酯:√无底漆附着力:√耐溶剂性: √热阻:√抗紫外线:√耐水性:√


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