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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

旨在为电子模块(包括灯,电信和电源设备)的冷却提供有效的热传递。它是一种单组分,白色,湿固化,导热硅胶粘合剂。

陶氏DOWDOWSIL™SE 4485导热胶参数

颜色:白色

介电强度(kV / mm):19 kV / mm

硬度计 - 肖氏A:90肖氏A

不挥发物含量:99.2%[

剪切:168 psi无粘性时间-50%RH:10分钟抗拉强度:492 psi导热系数:2.8瓦/米K单部分:√

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