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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Fil 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Fil

陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Fil 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler

一种柔软且可压缩的材料,一旦固化,设计用于将安装在印刷电路板上的电子元件的热量散发到散热器,为发动机或变速器控制单元等模块提供可靠的冷却解决方案。导热系数
1.5 W / mK
更容易加工
适合使用标准计量混合设备进行自动化应用提高可靠性
随着时间的推移表现稳定

]更容易处理和长期性能稳定性

随着汽车PCB系统组​​件对汽车安全性,可靠性,性能和舒适性的贡献越来越大,它们也会产生更高的温度,从而降低功能随着时间的推移,模​​块的可靠性和可靠性。陶氏消费者解决方案开发 - 并继续扩大 - 具有不同导热系数的硅树脂导热间隙填料组合,可大大提高可分配性,减少磨损(某些产品)在汽车引擎罩环境下,恶劣汽车中更可靠的应用具有稳定的性能。陶氏消费品解决方案的导热间隙填料是柔软,可压缩,双组分硅胶,高导热率材料,专门配制,易于加工和有效散热来自关键汽车零部件,如发动机或变速箱DOWSIL™TC-4515导热间隙填料提供1.5W / mK的导热系数 - 带来为您的制造或设计带来许多好处:

在恶劣温度下提高可靠性 - 有效地散发敏感元件的热量。在200°C时可承受峰值曝光,并可在高达150°C的工作温度下可靠地工作。

易于加工 - 这些先进的导热材料可轻松分配他们的原始包装,只需极少甚至不需要额外的工艺准备,使其非常适合使用标准计量混合设备进行自动化应用。

有效装配 - 避免垂直坍塌装配过程中的表面固化后,即使长时间使用,也能保持垂直稳定性。选择配方包含玻璃珠以控制粘合线组装过程中的厚度。

具有成本效益,快速固化 - 铂固化体系可以在室温下快速,可控地固化,但固化时间可以进一步加快加热以减少制造周期时间。不需要后固化步骤。

UL 94 V-0识别 - 获得Underwriters Laboratories UL 94标准认可,该标准评估用于设备中部件的塑料和硅树脂材料的可燃性和电器。根据UL 94认可是在最终产品上应用UL标签的一步。

如果您需要更高的导热性,请查看我们的 DOWSIL™TC-4525导热间隙填料[ 123]。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4525 CV导热间隙填料参数

颜色 - A部分:白色

1MHz时的介电常数:6.2

介电强度(kV / mm):12 kV / mm

硬度计 - 肖氏00: 40肖氏00

以秒为单位的混合粘度:217

比重25℃:2.9

导热率:> 2.5瓦/米K

触变指数:4

粘度 - A部分:223 Pa.s

粘度 - B部分:216 Pa.s

[123 ]体积电阻率:2.6e + 014 ohm-centimeters工作时间:40分钟铂催化固化:√两部分:√

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